大和解！高通與蘋果及鴻海、和碩、仁寶等代工廠簽署協議，各自撤回所有訴訟

美國高通公司（下稱「高通公司」）與蘋果公司今日（4/17）宣佈達成協議，雙方撤回在全球範圍內的所有訴訟。和解內容包括蘋果公司向高通公司支付一筆費用。雙方還達成了一份於 2019/4/1 生效的為期六年的技術授權協議，包括得以延長兩年的選項，以及一份多年的晶片供應協議。

除此之外，高通也與已與仁寶電腦工業股份有限公司（Compal Electronic, Inc.）、富智康集團有限公司（FIH Mobile LTD.）、鴻海精密工業股份有限公司（Hon Hai Precision Industry Co., LTD）、和碩聯合科技股份有限公司（Pegatron Corporation）、以及緯創資通股份有限公司（Wistron Corporation）等蘋果公司代工製造商簽訂協議，撤回各方之間所有訴訟。