新款旗艦手機小米10稍早於Snapdragon技術大會上確認將採用Qualcomm s865處理器
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高通發表Snapdragon 865與765 / 765G處理器，搭配Snapdragon X55/X52 5G晶片
Qualcomm正式揭曉新款旗艦處理器Snapdragon 865，以及中階旗艦處理器Snapdragon 765
聯發科正式發表首款整合5G連網晶片的旗艦處理器「天璣1000」
旗下首款整合Helio M70 5G連網晶片的產品將以天璣1000為稱
三星發表Exynos 980、為旗下首款整合5G連網晶片的高階處理器
日前三星宣布推出以旗下8nm FinFET製程設計，整合自有5G連網晶片的Exynos 980處理器
高通發表針對最入門機種的215處理器：採用64bit架構、支援雙鏡頭
針對許久未更新的入門款處理器，Qualcomm稍早宣布推出新款215處理器平台
聯發科揭曉Helio P65處理器，採「2+6」核心、提昇人工智慧應用表現
Helio P65 以「2+6」核心架構設計，包括2組2GHz的Arm Cortex-A75，以及6組1.7GHz的Cortex-A55
華為發表nova 5系列新機，搭載全新Kirin 810處理器與三鏡頭、強調美顏拍攝
華為終於正式揭曉nova 5系列機種，並且確認推出nova 5、nova 5i
聯發科發表首款5G SoC！採用7nm製程並整合5G數據機
聯發科技正式發表了最新的 5G 系統單晶片
高通發表針對遊戲打造的驍龍730G處理器，以及驍龍730、665中階行動平台
高通針對中階手機推出全新Snapdragon 730、730G，以及665三款處理器
高通Snapdraogn 855效能跑分：安兔兔破36萬！但人工智慧難以用單一數據詮釋
此次測試分別採用安兔兔 (Antutu) v7.1.1、Geekbench v4.3.0、GFXBench 4.0.x、3DMark等
聯發科發表Helio P90處理器，2+6核架構並強調AI性能提升4倍
聯發科今日（12/13）正式發表全新 Helio P90 處理器。並宣布搭載這款晶片的終端產品預計將於 2019 年第一季在全球上市。
高通正式發表Qualcomm Snapdragon 855旗艦處理器
高通今日（12/5）於 Snapdragon 峰會中正式公布新一代行動平台 Snapdragon 855 處理器。
