大和解!高通與蘋果及鴻海、和碩、仁寶等代工廠簽署協議,各自撤回所有訴訟


美國高通公司(下稱「高通公司」)與蘋果公司今日(4/17)宣佈達成協議,雙方撤回在全球範圍內的所有訴訟。和解內容包括蘋果公司向高通公司支付一筆費用。雙方還達成了一份於 2019/4/1 生效的為期六年的技術授權協議,包括得以延長兩年的選項,以及一份多年的晶片供應協議。

除此之外,高通也與已與仁寶電腦工業股份有限公司(Compal Electronic, Inc.)、富智康集團有限公司(FIH Mobile LTD.)、鴻海精密工業股份有限公司(Hon Hai Precision Industry Co., LTD)、和碩聯合科技股份有限公司(Pegatron Corporation)、以及緯創資通股份有限公司(Wistron Corporation)等蘋果公司代工製造商簽訂協議,撤回各方之間所有訴訟。

大和解!高通與蘋果及鴻海、和碩、仁寶等代工廠簽署協議,各自撤回所有訴訟


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