三星於MWC 2019展示用於5G基地台的新世代RF晶片組

三星電子今日（2/24）宣布已成功完成尖端 mmWave 射頻積體電路（RFIC）和數位 / 類比前端（DAFE）ASIC 的開發，將支援 28GHz 和 39GHz 頻段的應用。三星最新研發的 5G 晶片組核心元件－RFIC 和 DAFE ASIC，能為 5G 基地台減少 25% 的體積、重量和耗電量。搭載這些最新晶片組的 5G 基地台，在啟用及運作上將能展現更高效率。

為實現超高速的數據傳輸，5G 基地台搭載將近 1000 個天線元件和多個 RFIC 以充分利用 mmWave 頻譜。在減少基地台的體積和功耗上，RFIC 扮演著至關重要的角色。三星的新一代 RFIC 採用先進的 28nm CMOS 半導體技術，能支援高達 1.4GHz 的頻寬運作，而前一代的 RFIC 則為 800MHz。RFIC 的尺寸減少 36% ，並且藉由降低噪音系數和提升 RF 功率放大器的線性度來提升整體效能表現。

三星已開發專供 28GHz 和 39GHz 使用的 RFIC 解決方案，並計劃在今年度追加完成 24GHz 和 47GHz 的 RFIC 商業化，進一步跨足到使用更高頻段的市場。

此外，三星亦開發自家的 DAFE ASIC，兼具低功耗和小體積的特性。DAFE 是無線通訊網路不可或缺的技術，因為它能提供類比與數位之間的雙向轉換。5G DAFE 能管理許多數百兆赫的大頻段，而開發 ASIC 則能同時減少 5G 基地台的尺寸和耗電量。若缺少 ASIC 的投入，單獨的 DAFE 則有體積過大與動力不足的缺陷，無法滿足營運商對於產品的需求。