三星於MWC 2019展示用於5G基地台的新世代RF晶片組


三星電子今日(2/24)宣布已成功完成尖端 mmWave 射頻積體電路(RFIC)和數位 / 類比前端(DAFE)ASIC 的開發,將支援 28GHz 和 39GHz 頻段的應用。三星最新研發的 5G 晶片組核心元件-RFIC 和 DAFE ASIC,能為 5G 基地台減少 25% 的 體積、重量和耗電量。搭載這些最新晶片組的 5G 基地台, 在啟用及運作上將能展現更高效率。

三星於MWC 2019展示用於5G基地台的新世代RF晶片組

為實現超高速的數據傳輸,5G 基地台搭載將近 1000 個天線元件和多個 RFIC 以充分利用 mmWave 頻譜。 在減少基地台的體積和功耗上,RFIC 扮演著至關重要的角色。三星的新一代 RFIC 採用先進的 28nm CMOS 半導體技術,能支援高達 1.4GHz 的頻寬運作, 而前一代的 RFIC 則為 800MHz。RFIC 的尺寸減少 36% ,並且藉由降低噪音系數和提升 RF 功率放大器的線性度來提升整體效能表現。

三星已開發專供 28GHz 和 39GHz 使用的 RFIC 解決方 案,並計劃在今年度追加完成 24GHz 和 47GHz 的 RFIC 商業化,進一步跨足到使用更高頻段的市場。

此外,三星亦開發自家的 DAFE ASIC,兼具低功耗和小體積的特性。DAFE 是無線通訊網路不可或缺的技 術,因為它能提供類比與數位之間的雙向轉換。5G  DAFE 能管理許多數百兆赫的大頻段,而開發 ASIC 則能同時減少 5G 基地 台的尺寸和耗電量。若缺少 ASIC 的投入,單獨的 DAFE 則有體積過大與動力不足的缺陷,無法滿足營運商對於產品的需求。


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