聯發科今日（4/10）發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片。作為天璣旗艦系列最新晶片，天璣 9400+ 在超高能效與效能提升的設計之下

聯發科技稍早發表天璣 8300 5G生成式AI行動晶片。天璣 8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力。採用聯發科技天璣8300行動晶片的智慧手機預計2023年底上市。