3C、科技、觀點、小物、生活
高通技術公司今日（3/18）宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台，其繼承 Snapdragon 8 Gen 3 的規格，支援包括的裝置上生成式 AI、常時偵測的 ISP、高度擬真的手機遊戲、突破性的連網能力和無損的高品質音訊。並支援多種 AI 模型，包括常見的大型語言模型（LLM），例如 Baichuan-7B、Llama 2 和 Gemini Nano。性能表現方面，Snapdragon 8s Gen 3 預期會略低於 8 Gen 3，但還是高於 8 Gen 2 或 7 系列等產品，整體屬於次旗艦的定位。
realme 今日（11/22）攜手 Qualcomm 和 ArcSoft，於海外舉辦「長焦影像新拐點」影像技術溝通會。三方將合作針對光學硬體、晶片處理能力和影像演算法進行深入優化，合作成果將會運用於即將推出的旗艦 realme GT5 Pro，期將搭載由三方聯合開發的超核心長焦影像系統。
高通今日（11/17）宣布推出Snapdragon 7 Gen 3 行動平台。Snapdragon 7 Gen 3 強調裝置上AI、遊戲表現、相機，以及5G連網能力。Snapdragon 7 Gen 3 採用 4nm 製程，CPU 組合為 1 個 2.63GHz Cortex-A715、3 個 2.4GHz 的 Cortex-A715，以及 4 個 Cortex-A510 1.8GHz 小核的 1+3+4 八核心架構。GPU 為 Adreno 720，主打針對遊戲 HDR 顯示做強化，圖形渲染速度提升50%以上，但未提供光線追蹤功能。支援的 API 包括 OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP、Vulkan 1.3。同時具備 H.265 與 VP9 的視訊解碼硬體加速。AI 方面則有 Qualcomm Hexagon NPU，AI每瓦效能提升60%。記憶體方面支援最高 LPDDR5 3200MHz，容量最大 16GB。
近期預告啟用全新Snapdragon X Series產品名稱，預計以先前收購的NUVIA技術提升PC級別產品運算能力之後，Qualcomm正式於此次Snapdragon Tech Summit 2023活動上正式揭曉此系列產品具體細節，預計由合作夥伴於2024年中推出此款處理器的PC機種。
此次在Snapdragon Tech Summit 2023的重點發表項目，自然是定位下一代旗艦處理器的Snapdragon 8 Gen 3，Qualcomm更強調此款處理器帶來更大運算效能提升，並且整合更多人工智慧運算應用功能。
RSS - 文章