華為正與Qualcomm進行進一步和解協商，同時也已經進展到最後階段
標籤: 高通 Qualcomm
大和解！高通與蘋果及鴻海、和碩、仁寶等代工廠簽署協議，各自撤回所有訴訟
高通與蘋果達成協議，雙方撤回在全球範圍內的所有訴訟
高通發表針對遊戲打造的驍龍730G處理器，以及驍龍730、665中階行動平台
高通針對中階手機推出全新Snapdragon 730、730G，以及665三款處理器
華碩攜手高通於巴西發表QSiP+三鏡頭新機ZenFone Max Shot
華碩攜手高通發表採用 QSiP的 ZenFone Max Shot
高通Snapdraogn 855效能跑分：安兔兔破36萬！但人工智慧難以用單一數據詮釋
此次測試分別採用安兔兔 (Antutu) v7.1.1、Geekbench v4.3.0、GFXBench 4.0.x、3DMark等
高通針對PC推出Snapdragon 8cx處理器，預計2019第三季出貨
除了應用於行動裝置的旗艦晶片 Snapdragon 855 之外，高通稍早也針對 PC 平台推出了以新規則命名的 Snapdragon 8cx 運算平台
高通正式發表Qualcomm Snapdragon 855旗艦處理器
高通今日（12/5）於 Snapdragon 峰會中正式公布新一代行動平台 Snapdragon 855 處理器。
兌現加強投資台灣之和解條件，高通宣布在台成立營運與製造工程暨測試中心
高通正式宣布加強對台灣的投資，將在台設立「台灣營運與製造工程暨測試中心」
高通宣布新款7nm行動平台配備X50 5G數據機，並已向客戶送樣
高通稍早宣布下用於下一代旗艦行動平台相關訊息，指其將採用 7nm 製程節點的 SoC
高通與公平會達成和解，未來持續投資台灣5G、新創市場
台灣公平交易委員會向Qualcomm裁罰高達新台幣234億元罰款，稍早由Qualcomm宣布已達成和解。
摩托羅拉發表Moto Z3，搭配模組成為全球首款具備5G連網能力的手機
Motorola稍早宣布推出新款旗艦機種Moto Z3，同時也推出整合Qualcomm Snapdragon X50 5G連網數據晶片的全新Moto Mods模組化配件，藉此讓Moto Z3成為「第一款」對應5G連網機能的智慧型手機
高通推出驍龍632 / 439 /429三款新處理器，將雙鏡頭與AI帶進更多中階與入門機種
Qualcomm推出Snapdragon 632、Snapdragon 439，以及Snapdragon 429三款產品
