聯發科今日（9/22）正式發表天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片。首批採用聯發科技天璣9500晶片的智慧型手機預計於2025年第四季上市。
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聯發科宣布採用台積電2奈米製程晶片設計已定案，預計2026年底上市
聯發科今日（9/16）宣佈，旗下首款採用台積電2奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）已成功完成設計定案（tape out）
聯發科發表天璣9400e處理器，延續全大核設計，首款採用手機本月發表
聯發科稍早正式發表天璣 9400e 旗艦行動晶片，為目前天璣 9400 旗艦系列中的入門等級。
Android高階智慧型手機SoC營收年增34%，占Android智慧型手機SoC總營收一半
Android高階智慧型手機SoC（單晶片系統）2024年營收年增34%，主要受到消費者對高階機型需 […]
聯發科發表天璣8400處理器，將全大核CPU架構拓展至高階智慧型手機
聯發科稍早正式發表天璣 8400 處理器。天璣 8400 之 CPU 採用全大核架構，內含 8 個頻率最高達 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 處理器，號稱 CPU 多核性能較上一代晶片提升41%
Counterpoint公布2024 Q3全球智慧型手機AP/SoC出貨量及各家表現
市場研究機構 Counterpoint Research 公布最新研究結果，顯示 2023 年第二季度至 2024 年第三季度全球智慧型手機晶片市場呈現多元變化。
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