全球記憶體市場已正式進入「超級多頭（Hyper-Bull）」階段，目前市況不僅重返，更已明顯超越2018年歷史高點。在AI應用與伺服器需求持續爆發的帶動下，供應商議價能力攀升至歷史新高
PC零組件
聯發科技公布全新Wi-Fi 8晶片平台Filogic 8000系列，首款晶片預計今年送樣
聯發科技於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台－Filogic 8000系列。Wi-Fi 8將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器，以及各種終端裝置
Sandisk於CES 2026發表全新SSD品牌「SANDISK Optimus」WD_BLACK與WD Blue正式更名
Sandisk 於 CES 2026 宣布將旗下內接式 SSD 系列正式更名為 SANDISK Optimus。
Valve三款硬體新品無預警發表：Steam Machine、新款Steam Controller及VR裝置Steam Frame
Valve 於稍早無預警發表三款全新硬體產品，包括 Steam Machine 遊戲主機、新款 Steam Controller 遊戲控制器，以及名為 Steam Frame 的獨立運作 VR 頭戴裝置
高通正式發表Snapdragon 8 Elite Gen 5行動平台PC處理器Snapdragon X2 Elite系列
高通技術公司今日（9/25）推出兩款全新處理器。包括專為旗艦智慧型手機打造的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，以及針對 Windows PC 設計的 Snapdragon X2 Elite Extreme 與 Snapdragon X2 Elite 處理器。
ROG推出新一代中塔式電競機殼Strix Helios II，強調空間、散熱與電競風格
華碩旗下電競品牌ROG玩家共和國，今日（8/18）推出新一代中塔式電競機殼 Strix Helios II，結合精緻鋁合金工藝與極致散熱效能
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