根據 Counterpoint Research 最新《全球智慧型手機 SoC 出貨初步報告》，2026 年第一季全球智慧型手機 SoC 出貨量年減 8%，主要受到記憶體供應吃緊影響。該
行動零組件
聯發科宣布攜手Starlink Mobile展示手機緊急衛星通訊服務
聯發科（MediaTek）於 3/3 在 MWC 2026 世界行動通訊大會上，宣布與 SpaceX 旗下的 Starlink Mobile 合作，共同展示透過低軌衛星支援行動裝置接收緊急通報服務的成果
受記憶體價格上漲影響，2026年全球智慧型手機SoC出貨量或將下滑達7%
根據 Counterpoint Research2025 年第四季指出全球智慧型手機SoC出貨量與營收追蹤報告，在連續數年成長後，全球智慧型手機 SoC 市場預計於 2026 年放緩
聯發科技發表天璣9500s與天璣8500行動晶片，採用全大核架構與光線追蹤技術
聯發科技於 1 月 15 日發表天璣 9500s 與天璣 8500 兩款行動晶片。天璣 9500s 採用 3 奈米製程與全大核八核心架構，搭載 Arm Immortalis-G925 GPU，支援光線追蹤與 8K 影片錄製
高通發表Snapdragon 8 Gen 5次旗艦處理器，新機近期推出
高通今日（11/25）發表 Snapdragon 8 Gen 5 行動平台，採用 3nm 製程，搭載時脈高達 3.8 GHz 的高通 Oryon CPU，並整合全新 Adreno GPU 架構與 Hexagon NPU。
Apple發表M5晶片與三款新品，聚焦AI效能提升
Apple稍早發表了其最新一代晶片M5，並同步更新三款搭載此晶片的主力產品線，包括：14吋MacBook Pro、iPad Pro及Apple Vision Pro。
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