不過，小米執行長雷軍稍早說明其第二款用於手機的自製處理器「玄戒O1」，將會在今年5月下旬推出。
行動零組件
高通Snapdragon 7 Gen 4登場，AI性能大幅提升65%
高通稍早宣布推出 Snapdragon 7 Gen 4 行動平台。新晶片帶來整體效能的提升，相比於前一代 7 Gen 3，不僅 CPU 效能提升 27%、GPU 圖像渲染速度提升 30%，AI 效能也大幅增加65%。
聯發科發表天璣9400e處理器，延續全大核設計，首款採用手機本月發表
聯發科稍早正式發表天璣 9400e 旗艦行動晶片，為目前天璣 9400 旗艦系列中的入門等級。
聯發科發表天璣9400+處理器，延續全大核架構與並具備更強AI性能
聯發科今日（4/10）發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片。作為天璣旗艦系列最新晶片，天璣 9400+ 在超高能效與效能提升的設計之下
聯發科發表天璣8400處理器，將全大核CPU架構拓展至高階智慧型手機
聯發科稍早正式發表天璣 8400 處理器。天璣 8400 之 CPU 採用全大核架構，內含 8 個頻率最高達 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 處理器，號稱 CPU 多核性能較上一代晶片提升41%
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