聯發科今日（4/10）發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片。作為天璣旗艦系列最新晶片，天璣 9400+ 在超高能效與效能提升的設計之下
行動零組件
聯發科發表天璣8400處理器，將全大核CPU架構拓展至高階智慧型手機
聯發科稍早正式發表天璣 8400 處理器。天璣 8400 之 CPU 採用全大核架構，內含 8 個頻率最高達 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 處理器，號稱 CPU 多核性能較上一代晶片提升41%
Counterpoint公布2024 Q3全球智慧型手機AP/SoC出貨量及各家表現
市場研究機構 Counterpoint Research 公布最新研究結果，顯示 2023 年第二季度至 2024 年第三季度全球智慧型手機晶片市場呈現多元變化。
摺疊式智慧型手機顯示器市場2025年或許仍會停滯不前
市場研究公司 Counterpoint Research 根據最新報告預估 2025 年摺疊式智慧型手機顯示器市場仍停滯不前。摺疊式智慧型手機顯示面板出貨量在2024年第三季首次出現年減，預計2025年也將持續下滑。
高通發表Snapdragon 8 Elite旗艦處理器，採台積電3nm製程、第二代Oryon 2+6架構CPU
高通今日（10/22）於美國夏威夷舉辦的 Snapdragon 高峰會中，宣布推出全新旗艦 SoC，型號為 Snapdragon 8 Elite 行動平台。
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