在IFA 2019的主題演講中，華為輪值執行長余承東對外介紹整合5G連網晶片的Kirin 990 5G
行動零組件
三星發表Exynos 980、為旗下首款整合5G連網晶片的高階處理器
日前三星宣布推出以旗下8nm FinFET製程設計，整合自有5G連網晶片的Exynos 980處理器
小米攜手三星於紅米新機搶先配備64MP高畫素相機，1億像素感光元件也將在小米首發
小米攜手三星電子宣佈旗下 Redmi 品牌將全球首發 6400 萬像素超高畫質相機
聯發科發表Helio G90系列遊戲手機處理器與遊戲優化技術MediaTek HyperEngine
聯發科稍早公布了自家首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列（G90 / G90T）和晶片級遊戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine
高通發表針對最入門機種的215處理器：採用64bit架構、支援雙鏡頭
針對許久未更新的入門款處理器，Qualcomm稍早宣布推出新款215處理器平台
OPPO展示將前鏡頭藏於螢幕下的「透視全螢幕」設計方案、3公里距離內免網路通訊技術
OPPO在上海MWC 2019展示螢幕下攝影鏡頭設計方案「透視全螢幕」，將前鏡頭與螢幕整合
聯發科揭曉Helio P65處理器，採「2+6」核心、提昇人工智慧應用表現
Helio P65 以「2+6」核心架構設計，包括2組2GHz的Arm Cortex-A75，以及6組1.7GHz的Cortex-A55
vivo將於上海MWC 2019公布高達120W的快速充電技術
vivo稍早確認將在上海MWC 2019期間展示120W超快閃充技術
聯發科發表首款5G SoC！採用7nm製程並整合5G數據機
聯發科技正式發表了最新的 5G 系統單晶片
三星推出兩款充電控制晶片，支援功率高達100W、並符合USB-PD 3.0規範
三星宣布推出兩款充電控制晶片SE8A與MM101，可對應最高100W充電功率
Arm推出Cortex-A77、Mali-G77旗艦級CPU與GPU，將用於2020旗艦手機
Arm 稍早於 Computex 2019 正式推出 Arm Cortex-A77、Mali-G77
高通發表針對遊戲打造的驍龍730G處理器，以及驍龍730、665中階行動平台
高通針對中階手機推出全新Snapdragon 730、730G，以及665三款處理器
