先前預告將推出「嚇死人的技術」後，華為稍早宣布推出名為GPU Turbo的技術，並且率先應用在此次推出的榮耀Play
行動零組件
高通推出Snapdragon 710行動平台，效能優於600系列並下放800系列部分功能
高通今日（5/24）發表了全新驍龍 700 系列的首款晶片 Qualcomm Snapdragon 710 行動平台
華為計畫今年以台積電7nm製程打造Kirin 980處理器，三星7nm製程也準備量產！
華為旗下海思半導體最快將在今年第二季內開始量產新款Kirin 980處理器，其中將採用台積電7nm製程技術生產
藉記憶體生產線增加產能 三星計畫在影像感光元件市場超越Sony
在未來規劃中，三星更目標在影像感光元件市場超越Sony。 雖然未透露在年度旗艦新機Galaxy S9使用感光元件是否採用Sony提供技術，但顯然三星近年來在自深感光元件持續投入不少發展資源
TrendForce：2018全螢幕手機將佔45%，3D感測功能滲透率13.1%仍以蘋果為主
TrendForce 光電研究（WitsView）分析，2018 年全螢幕手機將成市場主流，而訴求上下更窄的邊框，或是搭配 Notch 異型設計則成為新一波話題
聯發科MWC 2018攤位直擊！最新Helio P60支援強大AI應用、CorePilot 4.0，還有5G尖端技術展示
聯發科此次 MWC 2018 主推中階處理器 Helio P60，除了強調性能，並透過 CorePilot 4.0 取得功耗與發熱方面的平衡之外，近期相當熱門的 AI 應用、物聯網應用也都在現場有許多實際案例展示
Sony於MWC展出雙鏡頭模組，以超越人眼為目標
可以確認Sony Mobile對於雙鏡頭模組的應用想法，是建立在模擬人類雙眼視覺，並且進一步提昇影像呈現效果
聯發科中階旗艦處理器Helio P60發表，導入人工智慧整合應用
聯發科此次在MWC 2018展出主軸果然就是鎖定中階旗艦市場的Helio P60處理器，並且確定整合專屬NeuroPilot人工智慧技術架構
懶人包／MWC 2018看什麼？各品牌可能登場的新品資訊彙整
幫各位簡單整理一下 MWC 2018 可能登場的新貨色，以及發表的時間資訊。後續我們也會有來自現場的報導
Snapdragon 670處理器資訊再曝，傳最快於MWC 2018期間亮相
名為Snapdragon 670的中階處理器，其中將以特殊「6+2」大小核心配置，配置Adreno 615 GPU，並且採用三星10nm FinFET製程技術生產
高通今年起與電信業者測試5G NR，2019合作推出多款5G手機、設備
在5G連網服務即將在2018年開始進行大規模測試，同時預計從2019年開始推行首波市售商品
三星Galaxy S9將可能率先採用速度更快的UFS 3.0儲存元件
UFS 3.0設計規範可讓單通道資料傳輸頻寬可達11.6Gbps，配合UFS支援雙通道、雙向讀寫特性，因此資料傳輸頻寬最高可達23.2Gbps
