小米攜手三星電子宣佈旗下 Redmi 品牌將全球首發 6400 萬像素超高畫質相機
行動零組件
聯發科發表Helio G90系列遊戲手機處理器與遊戲優化技術MediaTek HyperEngine
聯發科稍早公布了自家首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列（G90 / G90T）和晶片級遊戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine
高通發表針對最入門機種的215處理器：採用64bit架構、支援雙鏡頭
針對許久未更新的入門款處理器，Qualcomm稍早宣布推出新款215處理器平台
OPPO展示將前鏡頭藏於螢幕下的「透視全螢幕」設計方案、3公里距離內免網路通訊技術
OPPO在上海MWC 2019展示螢幕下攝影鏡頭設計方案「透視全螢幕」，將前鏡頭與螢幕整合
聯發科揭曉Helio P65處理器，採「2+6」核心、提昇人工智慧應用表現
Helio P65 以「2+6」核心架構設計，包括2組2GHz的Arm Cortex-A75，以及6組1.7GHz的Cortex-A55
vivo將於上海MWC 2019公布高達120W的快速充電技術
vivo稍早確認將在上海MWC 2019期間展示120W超快閃充技術
聯發科發表首款5G SoC！採用7nm製程並整合5G數據機
聯發科技正式發表了最新的 5G 系統單晶片
三星推出兩款充電控制晶片，支援功率高達100W、並符合USB-PD 3.0規範
三星宣布推出兩款充電控制晶片SE8A與MM101，可對應最高100W充電功率
Arm推出Cortex-A77、Mali-G77旗艦級CPU與GPU，將用於2020旗艦手機
Arm 稍早於 Computex 2019 正式推出 Arm Cortex-A77、Mali-G77
高通發表針對遊戲打造的驍龍730G處理器，以及驍龍730、665中階行動平台
高通針對中階手機推出全新Snapdragon 730、730G，以及665三款處理器
三星於MWC 2019展示用於5G基地台的新世代RF晶片組
三星電子今天宣布已成功完成尖端 mmWave 射頻積體電路（RFIC）和數位 / 類比前端（DAFE）ASIC 的開發
OPPO發表10倍混合光學變焦相機模組，內建雙OIS與更大感光元件（有實拍 / 影片）
OPPO 今日（2/23）於西班牙巴塞隆納舉辦 MWC 2019 OPPO 創新大會展示了 10 倍混合光學變焦技術的實際體驗與拍攝照片
