揭曉Snapdragon 865 / 765 / 765G處理器之餘，Qualcomm也宣布了新一代超音波指紋技術3D Sonic Max
行動零組件
小米10確認將搭載高通s865處理器，Moto、Nokia、OPPO新機也將採用高通新晶片
新款旗艦手機小米10稍早於Snapdragon技術大會上確認將採用Qualcomm s865處理器
高通發表Snapdragon 865與765 / 765G處理器，搭配Snapdragon X55/X52 5G晶片
Qualcomm正式揭曉新款旗艦處理器Snapdragon 865，以及中階旗艦處理器Snapdragon 765
聯發科正式發表首款整合5G連網晶片的旗艦處理器「天璣1000」
旗下首款整合Helio M70 5G連網晶片的產品將以天璣1000為稱
華為揭曉整合5G連網晶片的Kirin 990 5G，導入伺服器等級AI算力
在IFA 2019的主題演講中，華為輪值執行長余承東對外介紹整合5G連網晶片的Kirin 990 5G
三星發表Exynos 980、為旗下首款整合5G連網晶片的高階處理器
日前三星宣布推出以旗下8nm FinFET製程設計，整合自有5G連網晶片的Exynos 980處理器
小米攜手三星於紅米新機搶先配備64MP高畫素相機，1億像素感光元件也將在小米首發
小米攜手三星電子宣佈旗下 Redmi 品牌將全球首發 6400 萬像素超高畫質相機
聯發科發表Helio G90系列遊戲手機處理器與遊戲優化技術MediaTek HyperEngine
聯發科稍早公布了自家首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列（G90 / G90T）和晶片級遊戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine
高通發表針對最入門機種的215處理器：採用64bit架構、支援雙鏡頭
針對許久未更新的入門款處理器，Qualcomm稍早宣布推出新款215處理器平台
OPPO展示將前鏡頭藏於螢幕下的「透視全螢幕」設計方案、3公里距離內免網路通訊技術
OPPO在上海MWC 2019展示螢幕下攝影鏡頭設計方案「透視全螢幕」，將前鏡頭與螢幕整合
聯發科揭曉Helio P65處理器，採「2+6」核心、提昇人工智慧應用表現
Helio P65 以「2+6」核心架構設計，包括2組2GHz的Arm Cortex-A75，以及6組1.7GHz的Cortex-A55
vivo將於上海MWC 2019公布高達120W的快速充電技術
vivo稍早確認將在上海MWC 2019期間展示120W超快閃充技術
