高通稍早宣布推出全新 Snapdragon 768G 處理器，作為接續 Snapdragon 765G 的後繼型號
行動零組件
聯發科發表天璣1000+ 5G處理器：支援5G+5G雙卡雙待、144Hz螢幕更新率與最低5G功耗表現
聯發科稍早宣布了天璣 1000 系列旗艦 5G 處理器的技術增強版「天璣1000+」
高通發表Snapdragon X60 5G數據機，將用於2021年初的旗艦機款
高通稍早宣布推出了第三代 5G 數據機至天線解決方案 Snapdragon X60
小米10確認將搭載美光LPDDR5記憶體，速度更快功耗更低
小米 10，將率先搭載由美光科技（Micron Technology, Inc.）的 LPDDR5 DRAM 晶片
高通推出Snapdragon 460 / 662 / 720G三款4G LTE處理器，以銜接5G過渡期
Qualcomm宣布更新三款處理器產品，分別是新款Snapdragon 460、662，以及720G
Qualcomm揭曉新一代超音波指紋技術，識別面積增大、以AI提昇精準度
揭曉Snapdragon 865 / 765 / 765G處理器之餘，Qualcomm也宣布了新一代超音波指紋技術3D Sonic Max
小米10確認將搭載高通s865處理器，Moto、Nokia、OPPO新機也將採用高通新晶片
新款旗艦手機小米10稍早於Snapdragon技術大會上確認將採用Qualcomm s865處理器
高通發表Snapdragon 865與765 / 765G處理器，搭配Snapdragon X55/X52 5G晶片
Qualcomm正式揭曉新款旗艦處理器Snapdragon 865，以及中階旗艦處理器Snapdragon 765
聯發科正式發表首款整合5G連網晶片的旗艦處理器「天璣1000」
旗下首款整合Helio M70 5G連網晶片的產品將以天璣1000為稱
華為揭曉整合5G連網晶片的Kirin 990 5G，導入伺服器等級AI算力
在IFA 2019的主題演講中，華為輪值執行長余承東對外介紹整合5G連網晶片的Kirin 990 5G
三星發表Exynos 980、為旗下首款整合5G連網晶片的高階處理器
日前三星宣布推出以旗下8nm FinFET製程設計，整合自有5G連網晶片的Exynos 980處理器
小米攜手三星於紅米新機搶先配備64MP高畫素相機，1億像素感光元件也將在小米首發
小米攜手三星電子宣佈旗下 Redmi 品牌將全球首發 6400 萬像素超高畫質相機
