三星稍早宣布開始量產容量達1TB規格的eUFS 2.1模組
行動零組件
OPPO發表10倍光學變焦相機模組！已達量產階段、將於MWC 2019展出
歐珀（OPPO）今日（1/16）於中國北京舉辦「2019 未來科技溝通會」活動，正式宣布推出 10 倍混合光學變焦技術
高通Snapdraogn 855效能跑分：安兔兔破36萬！但人工智慧難以用單一數據詮釋
此次測試分別採用安兔兔 (Antutu) v7.1.1、Geekbench v4.3.0、GFXBench 4.0.x、3DMark等
聯發科發表Helio P90處理器，2+6核架構並強調AI性能提升4倍
聯發科今日（12/13）正式發表全新 Helio P90 處理器。並宣布搭載這款晶片的終端產品預計將於 2019 年第一季在全球上市。
聯發科推出旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70
聯發科技今日（12/6）發表旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。
高通正式發表Qualcomm Snapdragon 855旗艦處理器
高通今日（12/5）於 Snapdragon 峰會中正式公布新一代行動平台 Snapdragon 855 處理器。
S10將搭載？三星發表Exynos 9820處理器，支援8K錄影並內建NPU強化AI性能
三星稍早發表了全新旗艦級行動處理器 Exynos 9820，預計年底前量產，預估可望首見於下一世代的三星旗鑑手機 Samsung Galaxy S10
三星展示搭載柔性面板的摺疊螢幕手機！幾乎可完全對折，打開變平板
三星今日（11/8）其 2018 開發者大會中，正式展示了配備柔性面板的折疊螢幕手機
積體電路六十週年IC60特展華山登場，聯發科展示5G原型手機等新技術
科技部今日（9/8）於台北華山文化創意園區舉辦《積體電路六十週年 IC60 特展》，展示我國 IC 產業設計實力。聯發科也在此次會展中，亮相了自家「5G 晶片原型機」
聯發科發表雙目立體視覺結構光參考設計，強調成本更低、安全性與iPhone X同級
聯發科技今日（9/5）宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光（Active Stereo with Structured Light）參考設計
華為揭曉7nm製程設計的Kirin 980處理器 透露Mate 20將在10/16於倫敦亮相
華為正式在IFA 2018展期活動正式揭曉以7nm FinFET製程製作的Kirin 980處理器，同時隨後也確認同樣應用這款處理器的新款旗艦手機Mate 20，將會在今年10月16日於英國倫敦揭曉
高通宣布新款7nm行動平台配備X50 5G數據機，並已向客戶送樣
高通稍早宣布下用於下一代旗艦行動平台相關訊息，指其將採用 7nm 製程節點的 SoC
