聯發科技正式發表了最新的 5G 系統單晶片
行動零組件
三星推出兩款充電控制晶片，支援功率高達100W、並符合USB-PD 3.0規範
三星宣布推出兩款充電控制晶片SE8A與MM101，可對應最高100W充電功率
Arm推出Cortex-A77、Mali-G77旗艦級CPU與GPU，將用於2020旗艦手機
Arm 稍早於 Computex 2019 正式推出 Arm Cortex-A77、Mali-G77
高通發表針對遊戲打造的驍龍730G處理器，以及驍龍730、665中階行動平台
高通針對中階手機推出全新Snapdragon 730、730G，以及665三款處理器
三星於MWC 2019展示用於5G基地台的新世代RF晶片組
三星電子今天宣布已成功完成尖端 mmWave 射頻積體電路（RFIC）和數位 / 類比前端（DAFE）ASIC 的開發
OPPO發表10倍混合光學變焦相機模組，內建雙OIS與更大感光元件（有實拍 / 影片）
OPPO 今日（2/23）於西班牙巴塞隆納舉辦 MWC 2019 OPPO 創新大會展示了 10 倍混合光學變焦技術的實際體驗與拍攝照片
OPPO宣布旗下首款5G手機，將運用於3A等級雲遊戲
OPPO 於西班牙巴塞隆納舉辦 MWC 2019 OPPO 創新大會，公布了旗下首款 5G 手機
三星宣布量產1TB容量eUFS 2.1，Galaxy S10可望率先採用？
三星稍早宣布開始量產容量達1TB規格的eUFS 2.1模組
OPPO發表10倍光學變焦相機模組！已達量產階段、將於MWC 2019展出
歐珀（OPPO）今日（1/16）於中國北京舉辦「2019 未來科技溝通會」活動，正式宣布推出 10 倍混合光學變焦技術
高通Snapdraogn 855效能跑分：安兔兔破36萬！但人工智慧難以用單一數據詮釋
此次測試分別採用安兔兔 (Antutu) v7.1.1、Geekbench v4.3.0、GFXBench 4.0.x、3DMark等
聯發科發表Helio P90處理器，2+6核架構並強調AI性能提升4倍
聯發科今日（12/13）正式發表全新 Helio P90 處理器。並宣布搭載這款晶片的終端產品預計將於 2019 年第一季在全球上市。
聯發科推出旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70
聯發科技今日（12/6）發表旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。
