根據 Counterpoint Research2025 年第四季指出全球智慧型手機SoC出貨量與營收追蹤報告，在連續數年成長後，全球智慧型手機 SoC 市場預計於 2026 年放緩，出貨量將較2025年同期相比下滑 7%。記憶體價格上漲正成為智慧型手機產業的重要挑戰之一，其中對 150 美元以下價位帶 的影響尤為明顯。隨著晶圓代工廠與記憶體供應商將更多產能轉向高毛利的 HBM，以支援資料中心需求成長，記憶體供應趨緊與成本上升的壓力，正逐步影響中低階智慧型手機市場。
在此趨勢下，以 4G 與入門級 5G 智慧型手機為主要出貨結構的 SoC 供應商，預期將於 2026 年面臨較大的出貨與營運壓力。相對而言，投入自研 SoC 的智慧型手機品牌，如三星、Google、華為與小米，因具備較高的供應鏈掌控能力，應對市場波動的彈性相對較高。Counterpoint Research 資深分析師 Shivani Parashar 表示，儘管整體智慧型手機 SoC 出貨量預期下滑，市場結構仍持續向高價值產品移動。預估 2026 年全球智慧型手機中，約三分之一將屬於售價高於 500 美元的高階機種，顯示消費者對高效能與進階功能裝置的需求仍具支撐力。
由於 OEM 持續調整短期產品策略、精簡產品組合，並評估雲端運算分攤等方案，在記憶體供應壓力未完全緩解前，智慧型手機整體出貨量全面復甦的時間點，預計將延後至 2027 年之後。同時，產業也正進入新一階段的製程轉換期，預期自 2026 年起，高階智慧型手機 SoC 將陸續由 3nm 製程轉向 2nm。其中，三星已於 2025 年 12 月發表 Exynos 2600，成為首款採用 2nm 製程的智慧型手機 SoC，顯示先進製程技術已正式進入商用階段。Counterpoint Research 資深分析師 Soumen Mandal 表示，儘管短期內智慧型手機 SoC 出貨量仍面臨壓力，2026 年相關營收仍有望呈現雙位數成長，主要受惠於高階化趨勢延續、記憶體價格上揚，以及 AI 功能在智慧型手機上的加速導入。
從競爭格局來看，Apple 與 Qualcomm 在高階市場具備相對優勢；同時，MediaTek 持續深化在 Android 智慧型手機市場的布局，市場競爭預期將進一步升溫。三星 隨著未來旗艦機種導入 2nm 製程，其高階 SoC 的採用率亦呈現逐步提升。
展望後市，記憶體價格持續走高，加上成熟市場需求成長動能有限，將對智慧型手機出貨量形成長期壓力。然而，生成式 AI 應用的擴展，正逐步推升裝置平均售價，並成為支撐市場價值成長的重要因素。預期至 2026 年，裝置端 AI 的峰值運算效能將達約 100 TOPS，近九成高階智慧型手機可支援裝置端 AI 功能；相較之下，100 至 500 美元價位帶的中階智慧型手機，仍可能以雲端 AI 運算為主，以分攤成本並因應持續的記憶體價格壓力。
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