聯發科技於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台－Filogic 8000系列。Wi-Fi 8將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等之上，同時強化各式 AI驅動產品與應用的效能表現。
隨著連網裝置數量持續增加，無線網路環境益發擁擠且容易相互干擾，導致連線不穩、回應遲緩的狀況。為確保系統順暢運作，穩定的Wi-Fi效能至關重要，因此Wi-Fi 8應運而生，能針對各種高承載的場景，如大量採用AI技術的應用情境，提供更穩定的連線能力與超低延遲的回應速度。此外，使用者亦可藉此享受更高的頻寬、更佳的能效與更優化的連線品質，全面提升整體使用感受。
Wi-Fi 8因應現今數位化與AI驅動的環境需求而設計，其創新技術橫跨以下四個核心領域：
- 多AP協同運作：透過協同波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）、協同空間重用（Coordinated Spatial Reuse，Co-SR）、多AP排程（Multi-AP Scheduling，MAP）等技術，讓多個無線AP相互協作，以降低彼此干擾並提升整體傳輸效率。
- 頻譜效率提升與共存：動態子頻段運作（Dynamic Subband Operation，DSO）、非主頻道存取（Non-Primary Channel Access，NPCA）、以及裝置內共存（In-Device Coexistence，IDC）等技術，讓裝置在擁擠狀況下依舊能有效共享頻譜資源。
- 涵蓋範圍與連線距離：增強型長距離（Enhanced Long Range，ELR）與分散式頻譜資源單位（Distributed-Tone Resource Unit，dRU）等技術，能藉由提升上行效能、降低延遲，並大幅改善AI應用效能，同時支援無縫漫遊，讓裝置即使在網路邊緣也能享有穩定連線。
- 低延遲與可靠度最佳化：透過更智慧的傳輸速率調整與聚合物理層協定數據單元（Aggregated PPDU，APPDU），Wi-Fi 8能提供一致性且低延遲的連線品質，滿足XR、雲端遊戲與工業自動化等重視即時性的應用領域的需求。綜合上述技術，Wi-Fi 8成為可擴展、高可靠度、且符合未來需求的平台，讓高密度環境下的高效能無線網路傳輸得以實現。
聯發科技Filogic 8000系列產品將鎖定搭載Wi-Fi 8技術的高階與旗艦裝置，首款晶片預計於今年送樣。
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