根據Counterpoint最新《2025年第二季全球智慧型手機SoC出貨與預測追蹤報告》，2025年具備GenAI功能的智慧型手機SoC出貨量將占全球總量的35%，年增長達74%。這一成長動能主要來自於GenAI功能在各價位帶的快速滲透。Apple預計將以46%的市佔率穩居領先，Qualcomm則以35%位居第二，MediaTek以12%排名第三。
為鞏固領先優勢，Apple與OpenAI展開合作，將ChatGPT深度整合至iOS、iPadOS與macOS，使用戶能直接體驗其功能。同時，Apple也持續開發自有生成式模型，包括一款30億參數的裝置端語言模型，以及可透過Apple Silicon伺服器的Private Cloud Compute存取的更大型伺服器端模型。
在Android陣營，Qualcomm推出AI Orchestrator，協助OEM專注於應用與服務開發，而無需處理複雜的LLM、硬體與軟體整合；MediaTek則透過NeuroPilot工具組進一步優化CPU、GPU與NPU的AI效能。兩家公司同時積極與中國智慧型手機品牌合作，以確保GenAI模型能高效運行於其SoC上。
2025年高階智慧型手機SoC具備GenAI功能的出貨量預計將年增53%，其中88%將支援裝置端GenAI。Apple的A19與A19 Pro、Qualcomm的Snapdragon 8 Elite Gen 5，以及MediaTek的Dimensity 9500，皆將進一步加速GenAI在高階智慧型手機市場的滲透。
Counterpoint研究分析師 Shivani Parashar評論：「自2024年智慧型手機GenAI快速崛起以來，高效能AI運算單元的競爭愈加激烈。預計到2025年，高階行動平台的峰值AI效能將突破100 TOPS，較2021年提升近四倍。隨著GenAI在高階智慧型手機的滲透率不斷提升，SoC平均售價將持續上揚，主要受惠於品牌導入更先進製程，並增加CPU、GPU與NPU等半導體含量，以強化裝置端GenAI的支援能力。Apple持續透過A系列晶片引領高階GenAI SoC市場，結合Neural Engine與深度軟硬體整合，展現高度優化的效能；另一方面，Qualcomm自Snapdragon 8 Gen 3起穩固高階Android市場地位，透過Hexagon AI引擎提升多模態AI能力；MediaTek則自Dimensity 9300系列開始積極佈局，強調大核心架構設計、能效優化與進階LLM應用。」
（註：高階智慧型手機SoC包括Apple A系列、Qualcomm Snapdragon 800系列、MediaTek Dimensity 9000系列、Exynos 2000系列、海思Kirin 9000系列，以及Google Tensor系列。）
在300–499美元價位帶，2025年具備GenAI功能的智慧型手機SoC出貨量將年增三倍，市佔率達38%。Qualcomm將以57%的市佔率領先，其次為MediaTek。值得注意的是，MediaTek率先透過Dimensity 8000系列在此價位帶導入GenAI SoC，而Qualcomm則較晚進入，推出Snapdragon 700系列，並開始以Snapdragon 6系列瞄準100–299美元區間的入門市場。
Counterpoint資深分析師Parv Sharma表示：「GenAI SoC 在中階價位成長主要來自GenAI SoC在中階價位的快速滲透，智慧型手機品牌希望透過GenAI為用戶帶來更佳體驗。SoC廠商正持續優化LLM，使其能在中階裝置上高效運行。隨著未來低價位新品逐步導入GenAI功能，滲透率將進一步提升。」
Counterpoint Research 定義智慧型手機晶片組具備 GenAI 能力需符合以下條件：
- 專用NPU整合：內建針對多模態大型語言模型（LLM）與大型視覺模型（LVM）優化的專用NPU，能在裝置端快速且穩定地執行複雜的生成式AI任務。
- 模型支援：可於裝置端完整運行至少 70 億參數規模的模型。
- 先進製程：採用 4nm 或更先進的製程節點。
- NPU效能：具備持續超過 20 TOPS 的NPU運算效能。
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