市場研究機構 Counterpoint Research 公布最新研究結果，顯示 2023 年第二季度至 2024 年第三季度全球智慧型手機晶片市場呈現多元變化。其中蘋果於2024年第三季度推出A18晶片組，帶動出貨量較上一季度成長。最新的iPhone 16系列分別搭載A18與A18 Pro晶片，基礎版標配A18晶片，而Pro版本則搭載A18 Pro晶片，強化高階市場競爭力。
聯發科2024年第三季度的整體晶片出貨量小幅成長，其中5G晶片組出貨量穩定，而LTE晶片組則微幅增長。值得關注的是，聯發科提前推出Dimensity 9400高階晶片，預計將進一步推動高階產品的市場表現。高通2024年第三季度受季節性因素影響，晶片出貨量較上一季度下滑。不過，三星Galaxy Z Flip 6與Fold 6系列將成為Snapdragon 8 Gen 3出貨的主要成長動力。此外，高通最新推出的Snapdragon 8 Elite晶片，並已與多家手機品牌廠商達成設計合作，可望進一步鞏固其市場領先地位。
三星Exynos晶片2024年第三季度出貨量略有成長，主要受惠於Galaxy S24 FE搭載Exynos 2400晶片。此外，Galaxy A55與A35機型的熱銷，進一步推動Exynos 1480與Exynos 1380的出貨表現。展訊2024年第三季度出貨量較上一季度下滑，但憑藉強大的LTE產品組合，仍在低階市場（99美元以下）保持穩定市佔率。此外，展訊於第四季度推出全新晶片T620，並與itel公司（傳音控股旗下品牌）合作，將其應用於SS25與SS25 Ultra機型，持續鞏固低階市場市佔地位。
Counterpoint Research 認為隨著智慧型手機市場逐步復甦，各大晶片廠商正積極調整產品組合與市場策略
，以滿足不同價位帶的市場需求。從高階產品的技術創新到低階市場的深度佈局，全球智慧型手機晶片市場的競爭態勢依然激烈。
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