Counterpoint公布2024 Q3全球智慧型手機AP/SoC出貨量及各家表現


市場研究機構 Counterpoint Research 公布最新研究結果,顯示 2023 年第二季度至 2024 年第三季度全球智慧型手機晶片市場呈現多元變化。其中蘋果於2024年第三季度推出A18晶片組,帶動出貨量較上一季度成長。最新的iPhone 16系列分別搭載A18與A18 Pro晶片,基礎版標配A18晶片,而Pro版本則搭載A18 Pro晶片,強化高階市場競爭力。

Counterpoint公布2024 Q3全球智慧型手機AP/SoC出貨量及各家表現

聯發科2024年第三季度的整體晶片出貨量小幅成長,其中5G晶片組出貨量穩定,而LTE晶片組則微幅增長。值得關注的是,聯發科提前推出Dimensity 9400高階晶片,預計將進一步推動高階產品的市場表現。高通2024年第三季度受季節性因素影響,晶片出貨量較上一季度下滑。不過,三星Galaxy Z Flip 6與Fold 6系列將成為Snapdragon 8 Gen 3出貨的主要成長動力。此外,高通最新推出的Snapdragon 8 Elite晶片,並已與多家手機品牌廠商達成設計合作,可望進一步鞏固其市場領先地位。

三星Exynos晶片2024年第三季度出貨量略有成長,主要受惠於Galaxy S24 FE搭載Exynos 2400晶片。此外,Galaxy A55與A35機型的熱銷,進一步推動Exynos 1480與Exynos 1380的出貨表現。展訊2024年第三季度出貨量較上一季度下滑,但憑藉強大的LTE產品組合,仍在低階市場(99美元以下)保持穩定市佔率。此外,展訊於第四季度推出全新晶片T620,並與itel公司(傳音控股旗下品牌)合作,將其應用於SS25與SS25 Ultra機型,持續鞏固低階市場市佔地位。

Counterpoint Research 認為隨著智慧型手機市場逐步復甦,各大晶片廠商正積極調整產品組合與市場策略
,以滿足不同價位帶的市場需求。從高階產品的技術創新到低階市場的深度佈局,全球智慧型手機晶片市場的競爭態勢依然激烈。

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