高通稍早在 2024 年柏林消費性電子展（IFA 2024）所舉辦的展前記者會中宣布推出 8 核心的 Snapdragon X Plus 處理器。其內建 8 核心的高通 Oryon CPU，CPU 效能提升 61%。競爭對手（Intel Core Ultra 7 155U）在效能下的功耗表現則是 Snapdragon X 的 179%。其搭載整合 GPU 和並支援多達三台外部顯示器，並有更好的圖像表現和沉浸視覺體驗。8 核 Snapdragon X Plus 具備 45 TOPS 的 NPU 核心，具備優異的 AI 處理能力和領先的每瓦效能，結合平台在連網方面亦有所進步，可支援 5G 網路噢 Wi-Fi 7，同時支援更優異的電池續航力與超便攜的設計。
Snapdragon X預計將提供OEM廠商推出 700 至 900 美元價位帶的 Copilot+ PC 使用。目前華碩、戴爾、惠普、聯想、三星等大廠均將會推出搭載8 核Snapdragon X Plus的產品，部分裝置現已上市。更多關於8 核Snapdragon X Plus的資訊（含規格），請造訪網頁和產品簡介。
延伸閱讀
- 高通Snapdragon 7 Gen 4登場，AI性能大幅提升65%
- 聯發科發表天璣9400e處理器，延續全大核設計，首款採用手機本月發表
- Sony Xperia 1 VII開箱實測：超廣角升級、新錄影功能、高通8 Elite、經典紫色回歸
- 三星超薄旗艦Galaxy S25 Edge台灣售價公布：37900元起
- Sony正式發表Xperia 1 VII新旗艦，升級重點在超廣角鏡頭與8 Elite性能強化
- 三星Galaxy S25 Edge正式發表！5.8mm 163g超輕薄機身兼具旗艦性能與2億主鏡頭
RSS - 文章