華碩稍早發出活動通知,將於 7/22 以線上發表會形式正式公開全新電競手機 ROG Phone 3。活動將在台灣時間 11:00 正式登場。直播頁面上除了放出手機的外型剪影之外,當然也有處理器供應商高通 Snapdragon 的 Logo。雖然公布的圖片有刻意調低亮度,但透過軟體將亮度拉高之後,還是可以看到這次新機的大致外型,就和之前在中國驗證網站流出的基本相同。
直播網址:https://www.asus.com/event/ROG-Phone-3
根據網頁資料顯示,ROG Phone 3 的背部造型將比前兩代更加平整,從照片中看不到一二代金屬材質的多邊形的散熱區以及排熱孔,不過科技風格的線條以及作為精神核心的 RGB 敗家之眼當然還是沒有缺席。相機鏡頭提升至三組,可能的組合為 6400 萬標準鏡頭、超廣角鏡頭,以及長焦鏡頭。LED 維持前一代兩組的設計,猜測依然會有導光背蓋等相關配件存在。
螢幕的部分維持傳統的完整矩形設計,尺寸 6.59 吋,解析度為 FHD+(2340 x 1080),面板材質為 AMOLED,並配置雙前置喇叭。處理器不意外是高通 s865,同時內建最高 16GB 記憶體,並有 8GB 與 12GB 的其他規格可選。儲存容量最高為 512GB,往下還有 128GB 與 256GB 兩種規格。電池容量方面工信部資訊為 5800mAh,猜測將會維持前一代的規格。隨著規格上升,新款 ROG Phone 3 的重量將達到 240g,尺寸的部分則是 171 x 78 x 9.85mm,和前一代尺寸差不多,和厚度更厚一點。
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