高通發表Snapdragon X60 5G數據機，將用於2021年初的旗艦機款

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高通稍早宣布推出了第三代 5G 數據機至天線解決方案 Snapdragon X60。Snapdragon X60 採用全球首個 5 奈米 5G 基頻晶片，同時是全球第一個支援頻譜聚合的 5G 數據機射頻系統，涵蓋所有主要 5G 頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）的毫米波與 sub-6 頻段，能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能，為電信營運商提供絕佳的彈性。這個 5G 數據機至天線解決方案旨在為全球電信商提升效能與容量，同時提高行動裝置的平均 5G 連線速度。Snapdragon X60 的設計藉由運用任何主要頻段、模式或組合，加上5G 新空中介面承載語音（VoNR）能力，加速網路轉移至 5G 獨立組網模式。

Snapdragon X60 也搭載全新的高通 QTM535 毫米波天線模組，提供卓越的毫米波效能。QTM535 是該公司的第三代行動 5G 毫米波模組，設計比前一代更小巧，可以幫助智慧型手機能夠設計得更流線、更輕薄。Snapdragon X60 可使 5G 無線網路發揮其高速語低延遲的特性，同時電力效能表現也更佳。

在 Snapdragon X50 與 X55 5G 的基礎之上，Snapdragon X60 是全球第一個支援毫米波與 sub-6 聚合的系統，讓電信營運商發揮最大頻譜資源效益以結合網路傳輸容量與覆蓋。此外，Snapdragon X60 內建全球第一個 5G FDD-TDD sub-6 載波聚合解決方案，除了支援 5G FDD-FDD 和 TDD-TDD 載波聚合解決方案，搭配動態頻譜分享（DSS），讓電信營運商擁有多種部署選擇，包括將 LTE 頻譜重新規劃供 5G 使用，有效地提升平均網路速度與加速 5G 擴展。這種 5G 數據機至天線解決方案提供高達 7.5Gbps 下載速度，以及 3Gbps 上傳速度。與沒有支持載波聚合的解決方案相比，其 sub-6 GHz 頻譜聚合能夠運用獨立模式，讓 5G 獨立組網模式的尖峰資料傳輸速率提升一倍。Snapdragon X60 支援的 VoNR 能力，可以讓全球行動營運商使用 5G NR 提供高品質語音服務。

Snapdragon X60 與 QTM535 預計 2020 年第 1 季送樣，實際搭載的此款產品的旗艦級智慧型手機將於 2021 年初推出。