高通發表Snapdragon X60 5G數據機,將用於2021年初的旗艦機款


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    高通稍早宣布推出了第三代 5G 數據機至天線解決方案 Snapdragon X60。Snapdragon X60 採用全球首個 5 奈米 5G 基頻晶片,同時是全球第一個支援頻譜聚合的 5G 數據機射頻系統,涵蓋所有主要 5G 頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)的毫米波與 sub-6 頻段,能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能,為電信營運商提供絕佳的彈性。這個 5G 數據機至天線解決方案旨在為全球電信商提升效能與容量,同時提高行動裝置的平均 5G 連線速度。Snapdragon X60 的設計藉由運用任何主要頻段、模式或組合,加上5G 新空中介面承載語音(VoNR)能力,加速網路轉移至 5G 獨立組網模式。

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    Snapdragon X60 也搭載全新的高通 QTM535 毫米波天線模組,提供卓越的毫米波效能。QTM535 是該公司的第三代行動 5G 毫米波模組,設計比前一代更小巧,可以幫助智慧型手機能夠設計得更流線、更輕薄。Snapdragon X60 可使 5G 無線網路發揮其高速語低延遲的特性,同時電力效能表現也更佳。

    在 Snapdragon X50 與 X55 5G 的基礎之上,Snapdragon X60 是全球第一個支援毫米波與 sub-6 聚合的系統,讓電信營運商發揮最大頻譜資源效益以結合網路傳輸容量與覆蓋。此外,Snapdragon X60 內建全球第一個 5G FDD-TDD sub-6 載波聚合解決方案,除了支援 5G FDD-FDD 和 TDD-TDD 載波聚合解決方案,搭配動態頻譜分享(DSS),讓電信營運商擁有多種部署選擇,包括將 LTE 頻譜重新規劃供 5G 使用,有效地提升平均網路速度與加速 5G 擴展。這種 5G 數據機至天線解決方案提供高達 7.5Gbps 下載速度,以及 3Gbps 上傳速度。與沒有支持載波聚合的解決方案相比,其 sub-6 GHz 頻譜聚合能夠運用獨立模式,讓 5G 獨立組網模式的尖峰資料傳輸速率提升一倍。Snapdragon X60 支援的 VoNR 能力,可以讓全球行動營運商使用 5G NR 提供高品質語音服務。

    Snapdragon X60 與 QTM535 預計 2020 年第 1 季送樣,實際搭載的此款產品的旗艦級智慧型手機將於 2021 年初推出。

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