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華碩最新電競手機 ROG Phone II，我們在全球發表會前取得了大全配實機，帶各位進行第一手的開箱與動手玩！ROG Phone II 配備 19.5:9 比例的 6.59 吋的 FHD+ AMOLED 螢幕，具備最高 120Hz 的顯示更新率、1ms 反應時間，以及 240Hz 的觸控反應頻率。規格方面配備高通 s855+ 處理器、12GB RAM 與 512GB 內建儲存空間，同時電池容量高達 6000mAh，並支援 30W 快速充電。後相機規格基本上延續 ZenFone 6，包括一顆 4800 萬畫素的標準鏡頭和一個 1300 萬畫素的 125° 超廣角鏡頭，前鏡頭則是 2400 萬畫素。此外在邊框的部分搭載了新一代的 Air Trigger II 超音波，在功能與性能上都大有提升。
配件方面，這次的大全配包括桌上型遊戲基座、WiGig 無線投影基座、GamePad 遊戲控制器、TwinView II 雙螢幕基座、RGB 保護殼、以及一個 ROG 胸包。標準包裝中則還附有 AeroActive II 空氣動力風扇與 Aero 專用保護殼。
ROG Phone II 大全配開箱實測
後續補充四段主題測試內容，包括搖桿配件、配件共用性，以及發熱分布狀態的實測！
ROG Phone II 華碩原廠產品介紹
附件：相機實拍照
底下附上影片中所有的實拍照原圖。
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