華碩宣布ROG Phone II將搭載高通Snapdragon 855+高頻版處理器


即將在 7/23 於北京正式發表新一代電競手機「ROG Phone II」,華碩稍早正式公布處理器規格,確認將採用 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 高頻版,其內建全新 Kyro 485 CPU 架構,最高核心時脈達 2.96GHz,GPU 也採用特規版 Adreno 640,時脈達到 675MHz,宣稱圖像渲染力亦較常規版高出 15%,能夠提供更順暢就算、更不掉幀的遊戲體驗。其他規格方面目前原廠還沒公佈,依照目前蒐集的網路資訊,可能配備 120Hz 高更新率的螢幕,並且支援 30W 快速充電,電池容量也有機會往上提升、並且盒裝有可能會標配 Zen Ear 耳機。

華碩宣布ROG Phone II將搭載高通Snapdragon 855+高頻版處理器


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