《3C科技》, 所有文章, 新聞&資訊, 桌上型電腦, 轉載, 電腦 全新Mac Pro終於登場!導入MPX模組化顯卡、最高對應Intel Xeon 28核CPU與1.5TB記憶體! Written by MASH-DIGI on 2019-06-04 在此次WWDC 2019期間,蘋果終於揭曉全新Mac Pro,一改過往採圓桶狀設計,恢復原本Mac Pro桌機般外型設計,搭載Intel新款Xeon處理器,最高對應28核心設計,並且可安裝最高1.5TB記憶體容量,而顯示卡部分則是採用全新MPX模組化設計,分別採用無風扇形式設計,可選擇採用AMD Radeon Pro 580X,或是Radeon Pro Vega II在內顯示卡,另外更…延伸閱讀三星盧泰文暗示S23 Ultra規格:配備2億畫素相機與特製版Snapdragon 8 Gen 2 台哥大併台灣之星NCC附附款通過,但須自主繳回10MHz超頻頻譜,合併案恐生變數 蘋果發表M2 Pro與M2 Max處理器,同步推出新款MacBook Pro與Mac Mini 三星新旗艦Galaxy S23 / S23 Ultra模型開箱、網路傳聞懶人包 三星宣布Galaxy Unpacked活動2/2凌晨登場,料將推出Galaxy S23系列(規格傳聞整理) vivo X90 Pro開箱實測:真1吋感光元件觀星旗艦、聯發科天璣9200性能驚人! 分享此文:按一下以分享至 Facebook(在新視窗中開啟)分享到 Twitter(在新視窗中開啟)分享到 Pinterest(在新視窗中開啟)分享到 LinkedIn(在新視窗中開啟)分享到 Pocket(在新視窗中開啟)分享到 Tumblr(在新視窗中開啟)分享到 Reddit(在新視窗中開啟)按一下即可以電子郵件傳送連結給朋友(在新視窗中開啟)點這裡列印(在新視窗中開啟)請按讚:喜歡 正在載入...