全新Mac Pro終於登場!導入MPX模組化顯卡、最高對應Intel Xeon 28核CPU與1.5TB記憶體!


首圖
在此次WWDC 2019期間,蘋果終於揭曉全新Mac Pro,一改過往採圓桶狀設計,恢復原本Mac Pro桌機般外型設計,搭載Intel新款Xeon處理器,最高對應28核心設計,並且可安裝最高1.5TB記憶體容量,而顯示卡部分則是採用全新MPX模組化設計,分別採用無風扇形式設計,可選擇採用AMD Radeon Pro 580X,或是Radeon Pro Vega II在內顯示卡,另外更…


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