華碩即將在幾天後公開的新一代旗艦機 ASUS ZenFone 6 稍早被公開了外型與部分規格，而洩漏資訊的不是別人，就是台北國際電腦展 Computex 2019 的主辦方外貿協會。外貿協會稍早公布今年 Computex 2019 d&i awards 台北國際電腦展創新設計獎得獎名單，其中就直接大喇喇地放出 ASUS ZenFone 6 的外型圖片，並在得獎原因中列出的多項規格。
ASUS ZenFone 6 機身採用 3D 曲面玻璃，將擁有翻轉式相機（Flip Camera）而非傳聞已久的雙向滑蓋。從圖片看起來其相機模組應該會從機身背部上翻，相機模組包括一組 4800 萬畫素的 Sony imx586 標準相機以及一組 1300 萬畫素超廣角鏡頭，而正面就是高顯示占比的全螢幕。另外 ZenFone 6 還將配備 5000mAh 電池並支援 QC4.0 快速充電。處理器則是高通 s855，指紋辨識位於機身後方。
雖然得獎了，但想必華碩現在心中應該五味雜陳。
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