ASUS ZenFone 6外型與規格確認!採用翻轉相機、S855並配備5000mAh大電池


華碩即將在幾天後公開的新一代旗艦機 ASUS ZenFone 6 稍早被公開了外型與部分規格,而洩漏資訊的不是別人,就是台北國際電腦展 Computex 2019 的主辦方外貿協會。外貿協會稍早公布今年 Computex 2019 d&i awards 台北國際電腦展創新設計獎得獎名單,其中就直接大喇喇地放出 ASUS ZenFone 6 的外型圖片,並在得獎原因中列出的多項規格。

ASUS ZenFone 6外型與規格確認!採用翻轉相機、S855並配備5000mAh大電池

ASUS ZenFone 6 機身採用 3D 曲面玻璃,將擁有翻轉式相機(Flip Camera)而非傳聞已久的雙向滑蓋。從圖片看起來其相機模組應該會從機身背部上翻,相機模組包括一組 4800 萬畫素的 Sony imx586 標準相機以及一組 1300 萬畫素超廣角鏡頭,而正面就是高顯示占比的全螢幕。另外 ZenFone 6 還將配備 5000mAh 電池並支援 QC4.0 快速充電。處理器則是高通 s855,指紋辨識位於機身後方。

雖然得獎了,但想必華碩現在心中應該五味雜陳。

ASUS ZenFone 6外型與規格確認!採用翻轉相機、S855並配備5000mAh大電池


延伸閱讀

Leave a Comment Cancel

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *

*

這個網站採用 Akismet 服務減少垃圾留言。進一步瞭解 Akismet 如何處理網站訪客的留言資料