華碩攜手高通於巴西發表QSiP+三鏡頭新機ZenFone Max Shot


華碩稍早在巴西聖保羅,攜手高通共同發表全新採用 QSiP(Qualcomm System in Package)技術並且專為巴西市場設計(Design in Brazil)的 ZenFone Max Shot。ASUS ZenFone Max Shot 為全金屬機身設計,採用高通 Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz 處理器,搭載前一後三鏡頭,是華碩首款後三鏡頭機種,亦延襲 ZenFone 5 系列的 AI 攝影模式,可支援 13 種 AI 場景偵測。

華碩攜手高通於巴西發表QSiP+三鏡頭新機ZenFone Max Shot

ASUS ZenFone Max Shot 主鏡頭為 1200 萬畫素,並採用 Sony IMX486 影像感測器;另外再配置 500 萬畫素的景深鏡頭及 800 萬畫素的 120 度廣角鏡頭;前鏡頭則為 800 萬畫素搭配 Softlight LED 補光燈。 此外,ZenFone Max Shot 擁有 4000mAh 大電量,並配備 6.26 吋的 FHD 全螢幕、顯示占比達 86.8%,並具備 90% NTSC 廣色域、500nits 顯示亮度與 1500:1 高對比等特色。

華碩攜手高通於巴西發表QSiP+三鏡頭新機ZenFone Max Shot


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