聯發科推出旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70

聯發科技今日(12/6)發表旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片,具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接,還可在沒有 5G 網路情況下,向下相容 2G / 3G / 4G 系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量,就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備,加快客戶推出 5G 相關產品的速度。該產品支持 5G 各項關鍵技術,包括具備 5Gbps 傳輸速率及領先業界支援載波聚合功能、符合 5G 新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等,並符合 3GPP 最新制定的 R15 行動通訊技標準。

Helio M70 目前已經向開發商提供樣片、2019 年正式出貨,預計明年就會看到搭載此款數據機之 5G 智慧手機在市場上推出。

聯發科推出旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70

 

 

 

 

 

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