懶人包/MWC 2018看什麼?各品牌可能登場的新品資訊彙整


MWC 2018 世界通訊展即將於西班牙時間 2/26 至 3/1 於巴塞隆納登場,這場行動通訊界的年度盛事,集結來自全球的買主與傳播媒體,一直以來都是各手機品牌與通訊科技大廠發表新品與互相較勁的主戰場。

手機廠商部分,包括三星、Sony、華碩、LG、華為、HMD(Nokia)等廠商都已經預告將在此期間公布新品,而 HTC、小米等也將會攜帶自家最新產品參展。而高通以及聯發科也預期會在 MWC 2018 展出自家最新 SoC 與相關技術及裝置。以下幫各位簡單整理一下這次可能登場的新貨色有哪些,以及發表的時間資訊。後續我們也會有來自現場的報導。

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三星:Samsung Galaxy S9 系列強勢登場

三星這次即將推出的新品中,主角沒有意外的話就是 Samsung Galaxy S9 以及 S9+ 旗艦機,發表會「Galaxy Unpacked 2018」將在 2018/2/25、也就是 MWC 2018 開展前一天正式登場。除了手機,這次三星發表會也預期會有新的 DeX Pad 底座,無線閃充充電板也可望更新。

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Sony:全新設計的 Xperia XZ2 將現身

Sony Mobile 可望於 MWC 2018 開展當天、也就是西班牙時間 2/26 發布會新品,傳聞將推出 Xperia XZ2 與 Xperia XZ2 Compact 兩款新機。根據目前的消息猜測,此次兩款新機可能將一改沿用多年的全平衡設計,導入更為流線型的機身線條。規格方面,18:9 全螢幕的主流設計也預期會首度於 Sony 手機上出現。

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華碩:ASUS ZenFone 5 首度進軍 MWC

華碩將於西班牙巴塞隆納當地時間 2/27 晚上 19:30 舉辦 MWC 2018 新品發表會,由邀請函上「#BACKTO5」以及大大的「5」字圖案來看,應該就是下一代旗艦手機 ASUS ZenFone 5 系列。根據目前傳出的資訊顯示,ASUS ZenFone 5 為中階手機,搭載高通 Snapdragon 636,預計 3 月上市,旗艦機的型號為 ZenFone 5z,搭載的當然是最高階的高通 s845 處理器,預計 6 月上市。除了以上兩款,還可能會發表一款入門級的 ZenFone 5 Lite。

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HTC:或有 Desire 12,但主軸應該還是 Vive

HTC 並未缺席本次 MWC 2018,目前傳聞資訊分歧,中階機 Desire 12 是否會在此次會展期間現身,令人期待。而包括一些已經在台灣推出但尚未於歐美地區上市的手機,包括 U11+ 以及 U11 EYEs 也預期會現身。而作為宏達電近期發展重心的 HTC Vive,沒意外應該也會是本次 MWC 2018 HTC 攤位的主力展出項目,將帶來新款 Vive Pro 與 Vive Focus 等新裝置。

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HMD:2018 年度 NOKIA 新機 2/25 發表

HMD 將於西班牙當地時間 2/25 舉辦 MWC 2018 新品發表會,傳聞登場的新品包括  2018 年版的 Nokia 6,以及入門機 Nokia 1,另外還有首款 Android One 手機、搭載 6 吋螢幕的 Nokia 7 Plus。

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華為:旗艦機可能缺席,中階 nova 系列以及平板、筆電撐場

本次 MWC 2018 華為可能不會推出 P 系列的旗艦機,2/25 的發表會可能會以 nova 系列的中階手機以及 MediaPad M5 平板,以及新一代的 Matebook 筆電。

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LG:沒有 G7,以新款 V30 應戰

LG 連續幾年選在 MWC 更新旗艦 G 系列產品線,照輪應該會排到 G7,但傳聞 LG 調整了產品發表的腳步,不會趕著在 MWC 2018 推出 LG G6 的後繼機型,而是會依照自己的節奏,在後續適當的時機舉辦獨立發表會。雖然沒有 G 系列,但傳聞 LG 在本次 MWC 將會推出 2018 年新款的 LG V30,主要是會針對 AI 功能進行加強。

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小米:首次進軍 MWC,展出最新產品

小米這次首度參加 MWC,不過確定不會有新品發表會。推測 MWC 2018 小米攤位將會以小米全系列高中低階手機以及物聯網裝置的展示為主,傳聞中搭載「全面屏 3.0」設計的小米 MIX 2S 現身的機率可能不大。

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其他:聯發科、高通、Intel 各有特色

聯發科將在 MWC 2018 主推 Helio P 系列處理器的新型號,包括 P70 與 P40 兩款中階晶片,其他像是 AI 與 5G 方面也會有新成果公開。高通在處理器方面,沒意外會以高通 s845 旗艦晶片為主力項目,包括超大量採用此方案的終端產品將會現身,其他包括 5G 網路、物聯網、AI 等方面會是關注焦點。Intel 的部分同樣也是主打 5G 相關成果,但展出內容可能比較偏向 B2B,包括針對電信業者開展 5G 服務所需相關機房設備所開發的新處理器。

 

 

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