華碩2/27舉辦MWC 2018發表會,ASUS ZenFone 5可望亮相


華碩今日(1/31)宣布將於西班牙巴塞隆納當地時間 2/27 晚上 19:30 舉辦 MWC 2018 新品發表會,稍早也已經正式對媒體發出活動邀請。雖然沒有明確指出即將登場的新品為何,但由邀請函上「#BACKTO5」以及大大的「5」字圖案來看,當天會發表的應該就是下一代旗艦手機 ASUS ZenFone 5,而根據稍早華碩透漏的資訊,這款手機將可望於第二季在台灣上市,並支援 LAA、4CA 等通訊規格。

華碩2/27舉辦MWC 2018發表會,ASUS ZenFone 5可望亮相

其餘硬體配置目前不明,但從「WE LOVE PHOTO」字樣來看,ASUS ZenFone 5 極有可能配備後置雙鏡頭。此外,邀請函上也可以看到「Qualcomm Snapdragon」字樣,顯示新機的處理器將搭載高通驍龍平台,會不會是最新的 Snapdragon 845?請期待本站在發表會當天的第一手報導。

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