Intel發表內建AMD Radeon RX Vega M顯示晶片的全新第8代Core處理器


去年宣布推出結合AMD客製化Vega顯示架構GPU的新款處理器,後續證實將冠上「G」系列名稱,並且將以第8代Core i處理器架構Coffee Lake-H為設計基礎等消息後,Intel在CES 2018展前活動2018展前活動正式揭曉此系列處理器將包含整合Radeon RX Vega M GH顯示核心的Core i7-8809G與Core i7-8709G,以及整合Radeon RX Vega M GL顯示核心的Core i7-8706G、Core i7-8705G,以及Core i5-8305G總計5款規格。

首圖

此次推出的G系列處理器,全數採用4核心、8線程設計,最高運作時脈可達3.8GHz或4.2GHz,而基礎運作時脈則為2.8GHz與3.1GHz,其中僅Core i7-8809G採不限速設計,快取記憶體則採8MB,僅Core i5-8305G搭載6MB設計,並且均對應DDR4-2400雙通道規格。

而如先前傳聞,Intel仍在此系列處理器保留原本整合式GPU,搭配整合Radeon RX Vega M GH或GL顯示核心情況下,最高可對應輸出9組螢幕顯示畫面 (6組由AMD Vega M GPU輸出顯示,其餘三組則透過Intel整合式顯示卡輸出)。

此外,Intel也並未忘記將本身vPro虛擬化技術應用在此款處理器,但僅有Core i7-8706G規格採此設計。

至於此次採用的Radeon RX Vega M GH顯示核心,分別採24組運算單元、1536組流處理器、基礎運作時脈為1063MHz、最高運作時脈為1190MHz,記憶體頻寬則為204.8GB/s、最高顯示效能可達3.7 TFLOPS。而Radeon RX Vega M GL顯示核心則分別採用20組運算單元、1280組流處理器、基礎運作時脈為931MHz、最高運作時脈為1011MHz,記憶體頻寬則為179.2GB/s、最高顯示效能可達2.6 TFLOPS。

搭配Vega顯示架構設計,Intel除了EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技術使CPU能與GPU有更直接溝通模式,同時也將4GB容量的HBM2高頻寬記憶體模組封入處理器內,藉此發揮更高運算效能。

配合第8代Core i處理器架構Coffee Lake-H低耗電、高運算能力特性,Intel此次與AMD合作在處理器內結合Vega顯示核心效能,藉此在輕薄筆電產品及小型PC裝置內提供更高運算效能表現,讓輕薄筆電、小型PC裝置也能對應[email protected]穩定輸出的遊戲體驗,或是支援使用虛擬實境內容。

除了讓輕薄筆電與小型PC裝置能有更高運算效能,藉此改變過往僅有厚重筆電或大型桌機才能擁有高效能運算表現,Intel更將與Gamestream與Artesyn合作近乎零遲滯的雲端串流遊戲體驗。

Intel預計在第一季內推出G系列處理器,並且將率先與Dell、HP攜手合作首波應用此款處理器的輕薄筆電產品,同時也將應用在Intel NUC設計裝置。


延伸閱讀

Leave a Comment Cancel

你的電子郵件位址並不會被公開。 必要欄位標記為 *

*

這個網站採用 Akismet 服務減少垃圾留言。進一步瞭解 Akismet 如何處理網站訪客的留言資料