前鏡頭16MP比主相機更強!OPPO R9 / R9 Plus金屬自拍機發表


首圖
Oppo稍早於北京正式揭曉新款中階旗艦機種R9,以及尺寸更大的R9 Plus,兩者均搭載金屬機身與全新指紋辨識設計,分別採用聯發科Helio P10處理器、Qualcomm Snapdragon 652處理器,至於躋身則分別採用5.5吋與6吋設計。 稍早於北京正式揭曉的Oppo中階旗艦新機R9、R9 Plus,分別採用聯發科Helio P10處理器、Qualcomm Sna…

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